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　　片（以電視為例），而用作MiniLED直顯時，同等尺寸PCB板上芯片數目則以十萬、百萬計，芯片尺寸更小、數量更多，對芯片生產和批量轉移工藝提出更高要求，技術難度加大在MiniLED顯示器中，LED芯片的性、一致性和壽命等性能對顯示器有顯著影響，LED芯片重要性凸顯因此，核心技術難點集中在LED芯片的一致性、性、可靠性和良率等（二）封裝技術為了達成MiniLED器件的一致性、性和可靠性，封裝工藝要求也相應比如，顯示器中，MiniLED背光板越薄越好，當PCB板厚。 　　而且其也僅僅只適用于財經領域企業季度經營狀況報道等常規新聞，還遠沒有達到取代記者、專家的階段。總體來看，目前的人工智能產品還只是過渡性產品——既不成熟，價格又高高在上。絕大部分人工智能技術也只是處于數據采集收集及研發階段，即使勉強投放到市場中推出相關產品，也遠稱不上。

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